簡(jiǎn)介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實(shí)是對(duì)于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理，又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內(nèi)層芯板與半固化片、銅箔預(yù)疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，下面將為您簡(jiǎn)要介紹PCB內(nèi)層黑化工序。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。蘇州焊接PCB廠家

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 徐州印刷PCB是什么除鍍金鍍銀外，還有化金/沉金和化鎳鈀金?；嚱?ENIG)，也稱化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱化金與沉金。

埋、盲、通孔技術(shù)

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用，甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對(duì)來說用油的成本比較低。

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長(zhǎng)24小時(shí)）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。印刷PCB加工

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。蘇州焊接PCB廠家

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。 蘇州焊接PCB廠家

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