PCB電流與線寬

PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。

假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機構提供的數據：

供的數據

線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

數據：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。PCB價格

金屬基電路板的組成及特點。

由金屬基電路板組成。

金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質層和線路銅層三位一體制成的復合印刷。

制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質層組成，改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。

應用金屬基電路板。

近年來，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機、電器、辦公自動化等領域得到了普遍的應用。 常州線路板PCB批發(fā)線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。

布局技巧

在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

激光打孔

常規(guī)的數控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。

但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及成本等問題，因而在印制板生產微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合的高密度互連中得到應用。

在具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但是由于數控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術上的突破，迅速得到推廣與應用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應用不能形成主導地位。但在某個領域中仍占有一席之地。 在PCB的生產中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護的表面。

減小信號線間的交互干擾：

A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關，與線間距離有關。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。佛山線路板PCB多少錢

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。PCB價格

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義：

一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。 PCB價格

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