電路板上的元件介紹圖

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路。

2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉(zhuǎn)子感應電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。 沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，是需要覆蓋鎳和金的合金。蘇州多層PCB制作

柔性電路板如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是極經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 柔性PCB價格常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。

PCB加工板廠應根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說，剝離強度（粘合強度）可以是一個比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。

數(shù)控鉆床

目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。

這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國Excellon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 在絕緣材料表面上，按預定的設(shè)計，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。佛山多層PCB制作

我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。蘇州多層PCB制作

為進一步推動我國電路板，線路板，PCB，樣板的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進新型電路板，線路板，PCB，樣板的技術(shù)進步與應用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 中國 5G 電路板，線路板，PCB，樣板重點展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備，旨在助力電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)把握發(fā)展機遇，實現(xiàn)跨越發(fā)展。我國也在這方面很看重，技術(shù)，意在擺脫我國元器件受國外股份有限公司企業(yè)間的不確定因素影響。我國電子元器件的專業(yè)人員不懈努力，終于獲得了回報！回顧過去一年國內(nèi)電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)業(yè)運行情況，上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移、中小企業(yè)經(jīng)營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)業(yè)受到相關(guān)部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產(chǎn)業(yè)的黏性增強、下游 5G 在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅(qū)使下，我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉(zhuǎn)。目前汽車行業(yè)、醫(yī)治、航空、通信等領(lǐng)域無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說，新的領(lǐng)域需要新的技術(shù)填充。“5G”所需要的元器件開發(fā)股份有限公司要求相信也是會更高，制造工藝更難。蘇州多層PCB制作

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