過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點(diǎn)。廣州電源PCB廠家

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長(zhǎng)24小時(shí)）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。 南通印刷PCB板鋁基板有正反面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運(yùn)用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對(duì)控制的地位。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理。可是機(jī)器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤相互對(duì)應(yīng)，芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo)，里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，

自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。 常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險(xiǎn)電阻等。

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績(jī)，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。

今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點(diǎn)看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。南通焊接PCB是什么

導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。廣州電源PCB廠家

什么是PCB呢?

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

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