陶瓷在醫(yī)療灌裝領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用——廣州飛晟展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展
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陶瓷零件:電子行業(yè)的突破性創(chuàng)新
飛晟陶瓷柱塞與陶瓷泵在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用及優(yōu)勢
柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì)、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān),與走線長度無關(guān)。南通線路板PCB是什么
一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,沒有其他成分。
黑化的一般組成:
氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)。 佛山PCB設(shè)計(jì)鋁基板有正反面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。
電子器件傳輸信號線中,其高頻信號或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗?讓我們從以下4點(diǎn)原因來進(jìn)行分析:
1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好。
2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),所用的材料必須要求低電阻率,才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,才能正常運(yùn)行。
3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié);其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差,使線路板難焊接、阻抗過高,從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4、PCB線路板中的導(dǎo)體會有各種信號傳遞,線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同,會造成阻抗值發(fā)生變化,使其信號失真,導(dǎo)致線路板性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
有關(guān)的數(shù)據(jù)
1、氧化物的重量(oxide weight):可以通過重量法測量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
2、抗撕強(qiáng)度(peel strength):1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上
3、通過相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA:the analysis of variable)影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有:
①亞氯酸鈉的濃度
②氫氧化鈉的濃度
③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用
氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0.05mil(1—1.5um)為比較好,此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大;
抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線;
2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;
3、正常過孔不低于30mil;
4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;
1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤62mil,孔徑42mil;
無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil;
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性? 由電容器損壞引起的故障是電子設(shè)備中極嚴(yán)重的故障,特別是電解電容的損壞極為普遍。蘇州焊接PCB廠家
這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。南通線路板PCB是什么
現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板,巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨(dú)的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實(shí)際上,沒有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。
多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù),主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識,因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。
小技巧:將主板或顯示卡對著光源,如果導(dǎo)孔的位置能透光,就說明是6/8層板;反之就是4層板。 南通線路板PCB是什么
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