用好去耦電容。

  好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。

  1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進入印刷板的地方和一個1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護的表面。廣州電源PCB加工

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。

（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。 廣東PCB板一些電容漏電更嚴重，甚至在用手指觸碰時還會燙手，這種電容必須更換。

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后導通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進了PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓PCB工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風整平后塞孔工藝：

采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導通孔塞孔。

工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。

此工藝能夠保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。

一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。

其實不然，主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。

同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。

所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。廣州PCB推薦廠家

電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。廣州電源PCB加工

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應用！

柔性PCB材料的優(yōu)點。

柔性印刷電路板非常適合高頻應用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應用的比較好選擇。

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