降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。

（3）對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。 在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。深圳電源PCB推薦

元件布局基本規(guī)則

  1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；

  2．定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

  3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；

  4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

  5．貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；

  6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm； 廣東焊接PCB是什么導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。

原因分析：避免信號(hào)直接耦合，影響信號(hào)質(zhì)量。

PCB時(shí)鐘頻率超過(guò)5MHZ或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。

原因分析：這是PCB設(shè)計(jì)中的“55原則”。采用多層板設(shè)計(jì)信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無(wú)大于50MHZ的信號(hào)線。

原因分析：比較好將高頻信號(hào)走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對(duì)空間的輻射。

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

l銅：

柔性電路板在智能制造過(guò)程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個(gè)主要原因。由大型鑄錠通過(guò)一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過(guò)程還會(huì)延長(zhǎng)銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過(guò)粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。

l電介質(zhì)：

這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹(shù)脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相對(duì)介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應(yīng)用的原因，因?yàn)樗鼈兙哂懈呓殡姾穸取?

柔性印刷電路板是高頻應(yīng)用中比較好的電路板類型。 線焊接：wirebonding工藝。深圳線路板PCB多少錢

線路板上暴露出來(lái)的焊盤(pán)，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。深圳電源PCB推薦

柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 深圳電源PCB推薦

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