1、輸入端的過(guò)孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過(guò)孔應(yīng)放置電容后，GND的過(guò)孔就近擺放。

2、電源對(duì)于高速板，需要考慮PI的問(wèn)題，就是電源完整性的問(wèn)題，這個(gè)做仿真可以測(cè)出來(lái)。

3、電源完整性，對(duì)于高速板，對(duì)層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個(gè)平面，至多不能超過(guò)分割3個(gè)電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接，并且打上適量的過(guò)孔，不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時(shí)候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過(guò)孔。（100-150mil的等間距） 電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備，但并非損壞率比較高的元件。蘇州電源PCB廠家

知識(shí)擴(kuò)展：PCB材料分類

1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過(guò)高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類。 多層PCB設(shè)計(jì)嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系

在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表：

也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：

0.15×線寬(W)=A

以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。

導(dǎo)線阻抗：

0.0005×L/W(線長(zhǎng)/線寬)

另外，導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤的關(guān)系。

導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒有找到焊盤和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul eisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運(yùn)用。PCB無(wú)處不在，廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工控、汽車、、航空、航天、消費(fèi)等行業(yè)產(chǎn)品。在各類電子產(chǎn)品中，PCB 作為產(chǎn)品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。

因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)用油的成本比較低。又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對(duì)較難看清。每個(gè)廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級(jí)，就是用兩種顏色來(lái)區(qū)分上檔氣系列和低端系列。比如做電腦主板的公司華碩，黃板就是低端，黑板是上檔氣。映泰的藍(lán)板是上檔氣，綠板是低端。 PCB的載流能力主要和線寬、線厚（銅箔厚度）以及溫升有關(guān)系，線寬越大，載流能力越強(qiáng)。印刷PCB是什么

電路板溫升不能太高，太高會(huì)影響組件的使用壽命。蘇州電源PCB廠家

1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：

設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）：

多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

3、（內(nèi)電層）：

用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。

4、MULTI LAYER（通孔層）：

通孔焊盤層。

5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：

焊盤及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。

6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：

焊盤及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 蘇州電源PCB廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市普林電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！