柔性PCB材料的優(yōu)點。

l銅：

柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實用。軋制過程還會延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。

l電介質：

這是一種具有良好絕緣性和導電性的層壓樹脂。電介質包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相對介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。

柔性印刷電路板是高頻應用中比較好的電路板類型。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。常州線路板PCB制作

簡介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理，又為適應不同需求而改進為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內層芯板與半固化片、銅箔預疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力，下面將為您簡要介紹PCB內層黑化工序。 珠海柔性PCB加工電路板溫升不能太高，太高會影響組件的使用壽命。

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。

PCB電流與線寬

PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。

假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機構提供的數(shù)據(jù)：

供的數(shù)據(jù)

線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

數(shù)據(jù)：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？

PCB板上多長的走線才是傳輸線？

這和信號的傳播速度有關，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 沉金上的鎳是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。常州焊接PCB制作

導電孔為了達到客戶要求，必須鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質量可靠。常州線路板PCB制作

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。 常州線路板PCB制作

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