降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。

（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。 我們在PCB鎳鍍液的會(huì)遇到極常見的兩個(gè)問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。珠海電源PCB加工

簡介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實(shí)是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理，又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內(nèi)層芯板與半固化片、銅箔預(yù)疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，下面將為您簡要介紹PCB內(nèi)層黑化工序。 深圳線路板PCB由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點(diǎn)：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.

布局技巧

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場合，比較好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。 銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。廣州PCB廠家

在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。珠海電源PCB加工

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲(chǔ)存環(huán)境，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個(gè)月。

3、在SMT現(xiàn)場拆封時(shí)，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時(shí)內(nèi)上線。不要一次拆開多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時(shí)間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。

4、印刷之后盡快過爐不要停留（停留極長不超過1小時(shí)），因?yàn)殄a膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。

5、保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。 珠海電源PCB加工

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià)，這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價(jià)對我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市普林電路科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！