元件布局基本規(guī)則

  1．按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；

  2．定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

  3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；

  4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

  5．貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；

  6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm； 無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。深圳印刷PCB加工

簡介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理，又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內(nèi)層芯板與半固化片、銅箔預(yù)疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，下面將為您簡要介紹PCB內(nèi)層黑化工序。 常州線路板PCB批發(fā)銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

柔性電路板優(yōu)點：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層。

3、金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。

5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計。

同時，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴(yán)格控制。 25微米的孔壁銅厚 好處：增強可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。深圳電源PCB是什么

使用于開關(guān)電源的電解電容若損壞，可使開關(guān)電源不起振，無電壓輸出。深圳印刷PCB加工

設(shè)置技巧

設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進(jìn)行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。 深圳印刷PCB加工

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