線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。

而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

細密導線技術(shù)

今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 在工業(yè)控制電路板中，數(shù)字電路占大多數(shù)，電容用來做電源濾波，而做信號耦合振蕩電路的電容很少。無錫焊接PCB制作

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設(shè)計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實際設(shè)計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。

這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許比較大的電流承載值。

因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量） 南通多層PCB價格銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。

布局技巧

在PCB的布局設(shè)計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設(shè)計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 電容當維修時出現(xiàn)故障時，排除了接觸不良之外，一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。

1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導電性能和信號傳輸性能，所以就會要求阻抗越低越好。無錫PCB是什么

電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。無錫焊接PCB制作

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義：

一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設(shè)計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。 無錫焊接PCB制作

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