放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。

布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號傳輸性能，所以就會要求阻抗越低越好。江蘇焊接PCB廠家

電路板簡介

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 PCB加工銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

元件布局基本規(guī)則

  1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；

  2．定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

  3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；

  4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

  5．貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；

  6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。 電容器壽命與環(huán)境溫度有直接關(guān)系，隨著環(huán)境溫度的升高，電容壽命縮短。無錫柔性PCB是什么

在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著質(zhì)量，而紅色、黃色等則是低端獨(dú)用，那是不是這樣呢?江蘇焊接PCB廠家

簡介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實(shí)是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理，又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內(nèi)層芯板與半固化片、銅箔預(yù)疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，下面將為您簡要介紹PCB內(nèi)層黑化工序。 江蘇焊接PCB廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市普林電路科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！