陶瓷在醫(yī)療灌裝領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用——廣州飛晟展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展
陶瓷零件的非標(biāo)定制——飛晟精密
氧化鋁陶瓷零件——飛晟精密
陶瓷材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用——飛晟精密制品
碳化硅,陶瓷材料的潛力股
燒結(jié)溫度對陶瓷品質(zhì)的關(guān)鍵影響:廣州飛晟的精密制造之路
飛晟精密制品:機(jī)械/陶瓷定制加工
氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷的區(qū)別與用途
陶瓷零件:電子行業(yè)的突破性創(chuàng)新
飛晟陶瓷柱塞與陶瓷泵在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用及優(yōu)勢
知識擴(kuò)展:PCB材料分類
1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱:環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高,耐熱性能好,介電性好,基板通孔可金屬化,實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通,環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣,用量大的一類。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。佛山柔性印刷PCB批發(fā)
單面板(Single-Sided Boards) 在極基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件再另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子
雙面板
雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 常州線路板PCB在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計(jì),用印制的方法制成印制線路,印制元件,稱為印制電路。
PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
熱風(fēng)整平(噴錫)
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:
1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并極小化線的長度總和;
2)走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個(gè)面積極小的回路,信號電流肯定會取道這個(gè)回路,而不是其它地線路徑。
3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。 這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。
1、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏,和印制板廠家制板沒有關(guān)系,導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除,PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):
設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識,如元件位號、字符、商標(biāo)等。
3、MECHANICAL LAYERS(機(jī)械層):
設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形,默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途,如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。印刷PCB推薦
鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。佛山柔性印刷PCB批發(fā)
設(shè)置技巧
設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則:1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 佛山柔性印刷PCB批發(fā)
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