PCB電流與線寬

PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。

假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來(lái)來(lái)自國(guó)際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)：

供的數(shù)據(jù)

線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

數(shù)據(jù)：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。深圳PCB多少錢(qián)

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對(duì)于以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對(duì)于第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。主要注意：地層放在信號(hào)極密集的信號(hào)層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。 珠海多層PCB制作導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開(kāi)始被普遍運(yùn)用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對(duì)控制的地位。

根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

阻抗電路板的特性阻抗的計(jì)算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個(gè)主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。

當(dāng)介質(zhì)厚度變化0.025mm時(shí)，會(huì)導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實(shí)際阻抗電路板生產(chǎn)過(guò)程中，每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實(shí)際生產(chǎn)中，選擇不同類(lèi)型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴(yán)格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過(guò)15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。無(wú)錫PCB設(shè)計(jì)

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。深圳PCB多少錢(qián)

PCB設(shè)計(jì)添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及PCB設(shè)計(jì)如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類(lèi)似，使用2D線在所有層上畫(huà)出和PCB等長(zhǎng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。 深圳PCB多少錢(qián)

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