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多層PCB廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-30

四層板的疊層


1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;


2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;


對(duì)于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周?chē)凶銐蛎娣e(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低,也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。


主要注意:中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi),走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。 電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點(diǎn)。多層PCB廠家

PCB電流與線寬


PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手,不可謂遇上一道難題。


PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。


假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來(lái)來(lái)自國(guó)際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù):


供的數(shù)據(jù)


線寬的單位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)


數(shù)據(jù):MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment


廣州焊接PCB設(shè)計(jì)電容器壽命與環(huán)境溫度有直接關(guān)系,隨著環(huán)境溫度的升高,電容壽命縮短。

做過(guò)PCB的朋友都知道,PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候,通常有3種方法:全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng),置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng),置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法:

1. 進(jìn)入封裝編輯器,在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤(pán);

2. 在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

3. 在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式,添加Mark點(diǎn)封裝就可以,在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

設(shè)計(jì)好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎?

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯(cuò)誤,因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP保護(hù)層。

2、當(dāng)PCB線路板 印刷錫膏不良時(shí),由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕,所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗,可用無(wú)紡布沾75%酒精擦除錫膏,用風(fēng)***及時(shí)吹干。不要用異丙醇(IPA)清洗,一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB線路板,應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。

4、如果出現(xiàn)批量(如20PCS及以上)印刷不良時(shí),可采取集中返回廠家重工方式處理。 在工業(yè)控制電路板中,數(shù)字電路占大多數(shù),電容用來(lái)做電源濾波,而做信號(hào)耦合振蕩電路的電容很少。

設(shè)置技巧

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則:1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計(jì),用印制的方法制成印制線路,印制元件,稱(chēng)為印制電路。常州柔性PCB廠家

在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱(chēng)為印制線路。多層PCB廠家

我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。將迎來(lái)新一輪的創(chuàng)新周期,在新一輪創(chuàng)新周期中,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)有望進(jìn)一步加強(qiáng)。公司所處的本土電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)行業(yè),近年來(lái)進(jìn)入飛速整合發(fā)展期,產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升,規(guī)?;⑵脚_(tái)化趨勢(shì)加強(qiáng)。電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛,幾乎涉及到國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)工業(yè)部門(mén)和社會(huì)生活各個(gè)方面,既包括電力、機(jī)械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統(tǒng)工業(yè),也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機(jī)器人、電動(dòng)汽車(chē)、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。努力開(kāi)發(fā)國(guó)際我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。原廠和國(guó)內(nèi)原廠的代理權(quán),開(kāi)拓前沿應(yīng)用垂直市場(chǎng),如數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、新能源、醫(yī)治等領(lǐng)域的重點(diǎn)器件和客戶消息,持續(xù)開(kāi)展分銷(xiāo)行業(yè)及其上下游的并購(gòu)及其他方式的擴(kuò)張。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)影響力、企業(yè)管理能力以及企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模實(shí)力等方面,繼續(xù)做大做強(qiáng),不斷強(qiáng)化公司在國(guó)內(nèi)我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。授權(quán)分銷(xiāo)行業(yè)的優(yōu)先地位。因?yàn)樾袠I(yè)產(chǎn)值的天花板仍很高,在這個(gè)領(lǐng)域內(nèi)繼續(xù)整合的空間還很大。多層PCB廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,深圳市普林電路科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!

標(biāo)簽: 電路板 PCB 線路板