元件布置要合理分區(qū)

元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號部分，高速數(shù)字電路部分，噪聲源部分（如繼電器，大電流開關(guān)等）這三部分合理地分開，使相互間的信號耦合為小。

G處理好接地線：

印刷電路板上，電源線和地線重要。克服電磁干擾，主要的手段就是接地。

對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個(gè)接點(diǎn)，地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個(gè)返回地線，這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來。與印刷線路板以外的信號相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。

對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。 大批量生產(chǎn)時(shí)，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米。上海線路板PCB板

設(shè)置技巧

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 廣東多層PCB是什么導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

l銅：

柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個(gè)主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過程還會(huì)延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。

l電介質(zhì)：

這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相對介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應(yīng)用的原因，因?yàn)樗鼈兙哂懈呓殡姾穸取?

柔性印刷電路板是高頻應(yīng)用中比較好的電路板類型。

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。

而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)

今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計(jì)算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計(jì)算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計(jì)更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計(jì)大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

同時(shí)，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴(yán)格控制。 特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì)、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長度無關(guān)。蘇州柔性PCB打樣

25微米的孔壁銅厚 好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。上海線路板PCB板

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。

PCB時(shí)鐘頻率超過5MHZ或信號上升時(shí)間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。

原因分析：這是PCB設(shè)計(jì)中的“55原則”。采用多層板設(shè)計(jì)信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 上海線路板PCB板

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