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線路板PCB推薦

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-13

由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。

一般來(lái)講,整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中都要經(jīng)過(guò)制板、SMT等工序。做板子時(shí),有這樣幾道工序要通過(guò)黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時(shí),PCB要通過(guò)上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗(yàn)燈過(guò)程,這些過(guò)程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色底色對(duì)儀器的識(shí)別效果好。 金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力,在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣腐蝕,所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。線路板PCB推薦

柔性電路板優(yōu)點(diǎn):

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點(diǎn):

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長(zhǎng),很寬。

(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作. 深圳PCB加工一些電容漏電更嚴(yán)重,甚至在用手指觸碰時(shí)還會(huì)燙手,這種電容必須更換。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系


信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。


PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:


注:


i.  用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。


ii.  在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。

電路板上的元件介紹圖

1、電路板上都有標(biāo)示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上,也有些有封閉外殼),C開頭的是電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極管,3條腿的是三極管,很多腿的是集成電路。

2、可控硅整流器UR;控制電路有電源的整流器VC;變頻器UF;變流器UC;逆變器UI;電動(dòng)機(jī)M;異步電動(dòng)機(jī)MA;同步電動(dòng)機(jī)MS;直流電動(dòng)機(jī)MD;繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW;鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC;電動(dòng)閥YM;電磁閥YV等。 在溫度較高的鍍鎳液中,獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低,延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。

知識(shí)擴(kuò)展:PCB材料分類


1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過(guò)高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱:環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高,耐熱性能好,介電性好,基板通孔可金屬化,實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通,環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣,用量大的一類。 線路板上暴露出來(lái)的焊盤,銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù),阻止它被氧化。常州電源PCB廠家

在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中,可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層,它具有優(yōu)良的拋光性能。線路板PCB推薦

元件布局基本規(guī)則


1.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;


2.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;


3.其它元器件的布置:


所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;


4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);


5、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);


6、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;


7、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 線路板PCB推薦

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