降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。

（3）對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 大批量生產(chǎn)時(shí)，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米。電源PCB哪家好

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 南通柔性印刷PCB廠家在線路板打樣中，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。

一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個(gè)線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。

六層板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

激光打孔

常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。

但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。

在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個(gè)領(lǐng)域中仍占有一席之地。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。電源PCB哪家好

元件布線規(guī)則

  1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；

  2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；

  3、正常過孔不低于30mil；

  4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；

  1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤62mil，孔徑42mil；

  無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤50mil，孔徑28mil；

  5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

  如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

  在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí)，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 電源PCB哪家好

深圳市普林電路科技股份有限公司是以提供電路板，線路板，PCB，樣板內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù)，為消費(fèi)者多方位提供電路板，線路板，PCB，樣板，深圳普林電路是我國電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成電子元器件多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。