1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：
設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：
設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。珠海電源PCB板單面PCB板和雙面PCB板的疊層
對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮；
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。
關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 常州多層PCB推薦電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。
1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。
這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許比較大的電流承載值。
因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量）
激光打孔
常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。
但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及成本等問題，因而在印制板生產微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合的高密度互連中得到應用。
在具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術上的突破，迅速得到推廣與應用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應用不能形成主導地位。但在某個領域中仍占有一席之地。
沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。
（2）關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。
（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。
（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。
（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。 銅基板包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。南通柔性印刷PCB是什么
銅基板由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。珠海電源PCB板
1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：
設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：
設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
珠海電源PCB板深圳市普林電路科技股份有限公司是以提供電路板，線路板，PCB，樣板內的多項綜合服務，為消費者多方位提供電路板，線路板，PCB，樣板，深圳普林電路是我國電子元器件技術的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司承擔并建設完成電子元器件多項重點項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。