如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？
①基材
采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。
②工藝
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。
③電沉積光致抗蝕膜
采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。
界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定。好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。江蘇焊接PCB推薦
元件布局基本規(guī)則
1．發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側(cè)。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；
4、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；
6、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；
7、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
佛山印刷PCB打樣無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求
1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。
2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。
3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。
4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。
柔性PCB材料的優(yōu)點。
l銅：
柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實用。軋制過程還會延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。
l電介質(zhì)：
這是一種具有良好絕緣性和導電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相對介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。
柔性印刷電路板是高頻應用中比較好的電路板類型。 25微米的孔壁銅厚 好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
注意印刷線板與元器件的高頻特性
在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。
印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。
一個集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。
一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。
這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。
沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。多層PCB廠家鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。江蘇焊接PCB推薦
PCB電流與線寬
PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。
假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機構(gòu)提供的數(shù)據(jù)：
供的數(shù)據(jù)
線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
數(shù)據(jù)：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
深圳市普林電路科技股份有限公司是以提供電路板，線路板，PCB，樣板內(nèi)的多項綜合服務，為消費者多方位提供電路板，線路板，PCB，樣板，深圳普林電路是我國電子元器件技術(shù)的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司承擔并建設(shè)完成電子元器件多項重點項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。