投板前需處理的其他事項

一、組內QA審查

組內QA在收到投板流程后，首先確認設計者已進行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設計者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設計者。

組內QA審查意見同時要填入單板設計評審記錄數據庫中。

二、短路斷路問題檢查

1、有單點接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時，要謹慎，并把處理結果寫到設計檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負分割時，必須仔細檢查。用P軟件電地層負片的檢查方法如下：將被分配到同一層設置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無網絡跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū))，如果無則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的屬性，使其在該區(qū)域不產生花盤，然后再通過布線保證其連通性。

3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止將走線到挖斷，造成斷路。結構要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設置正確DRC，并打開所有DRC檢查。

以上的內容，你知道了嗎? 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。福建印制電路板

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。

2一些元器件或導線有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應放到電路板上，應放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應遠離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊板子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產品的成功，一是要注重內在質量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產品。 浙江厚銅電路板打樣除鍍金鍍銀外，還有化金/沉金和化鎳鈀金?；嚱?ENIG)，也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。

用好去耦電容。

  好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。

  1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進入印刷板的地方和一個1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導通孔藏錫 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定。好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

柔性電路板優(yōu)點：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作. 銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。珠海高頻電路板廠家

我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。福建印制電路板

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家集研發(fā)、生產、咨詢、規(guī)劃、銷售、服務于一體的生產型企業(yè)。公司成立于2018-04-08，多年來在電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產體系。主要經營電路板，線路板，PCB，樣板等產品服務，現在公司擁有一支經驗豐富的研發(fā)設計團隊，對于產品研發(fā)和生產要求極為嚴格，完全按照行業(yè)標準研發(fā)和生產。深圳市普林電路科技股份有限公司每年將部分收入投入到電路板，線路板，PCB，樣板產品開發(fā)工作中，也為公司的技術創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產運營中形成了一套完善的科技激勵政策，以激勵在技術研發(fā)、產品改進等。電路板，線路板，PCB，樣板產品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產品定位以經濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進、進步。