電路板為什么是綠色的

綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。

一般我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。

還有一個原因，因為大家常用的顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。又因為在維修PCB板的時候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對較難看清。每個廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級，就是用兩種顏色來區(qū)分高級系列和低端系列。比如做電腦主板的公司華碩，黃板就是低端，黑板是高級。映泰的藍板是高級，綠板是低端。 多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。江西電源電路板制作

經(jīng)驗公式

I=KT0.44A0.75

K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048

T為比較大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)

A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)

I為容許的最大電流,單位為安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A，250MIL=6.35mm,，為 8.3A。

七、某網(wǎng)友提供的計算方法如下

先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問pcb廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。

有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 江西電路板是什么沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于***收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對控制的地位。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。 銅基板包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個因素缺一不可。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 常見的顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紅色、除此外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了粉色等不同色彩的PCB。深圳電源電路板價格

無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。江西電源電路板制作

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 江西電源電路板制作

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