導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導通孔藏錫 焊接層這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。江西PCB電路板打樣

經(jīng)驗公式

I=KT0.44A0.75

K為修正系數(shù),一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048

T為比較大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)

A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)

I為容許的最大電流,單位為安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A，250MIL=6.35mm,，為 8.3A。

七、某網(wǎng)友提供的計算方法如下

先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問pcb廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。

有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 廣東柔性電路板推薦廠家對塞孔深度的要求。好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。

3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：

設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。

其實不然，主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。

同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。

所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 經(jīng)?？吹胶芏喑鯇W者在檢修電路時，又是拆了又是焊，其實，你只要了解電阻的特性，就不需要大費周章。

數(shù)控鉆床

目前數(shù)控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。

這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國Excellon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。 目前國內能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內資企業(yè)。江西電源電路板價格

我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。江西PCB電路板打樣

減小信號傳輸中的畸變

微控制器主要采用高速CMOS技術制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當?shù)膸лd能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當Tpd》Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。

信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關。可以粗略地認為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。

在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4～20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應盡量少，好不多于2個。

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