下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：

（1）微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。

（2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。

（3）含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。

2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施：

（1）選用頻率低的微控制器：

選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。 電容當(dāng)維修時(shí)出現(xiàn)故障時(shí)，排除了接觸不良之外，一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。上海焊接電路板多少錢

投板前需處理的其他事項(xiàng)

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫中。

二、短路斷路問題檢查

1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū))，如果無則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤，然后再通過布線保證其連通性。

3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止將走線到挖斷，造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC，并打開所有DRC檢查。

以上的內(nèi)容，你知道了嗎? 山東PCB電路板是什么超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層      

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

常用PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題，許多線條的質(zhì)量檢測(cè)工序還是要依靠工***眼觀察識(shí)別或利用測(cè)試檢測(cè)技術(shù)。由于在打著強(qiáng)光時(shí)，相對(duì)來說綠色極不傷眼睛，因此目前市場(chǎng)上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題，而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時(shí)，一般不會(huì)釋放出有毒氣體。

有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān)：個(gè)別PCB設(shè)計(jì)采用黑色，在洗PCB的過程中，容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差，就會(huì)因?yàn)樯钤斐蒔CB不良率的升高，直接導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。由于黑色PCB的電路走線難以辨認(rèn)，會(huì)增加研發(fā)及售后階段的維修和調(diào)試難度，一般沒有功力深厚的RD(研發(fā))設(shè)計(jì)人員和實(shí)力強(qiáng)大的維修隊(duì)伍的品牌，是不會(huì)輕易用黑色PCB的?？傊?，PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定;PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣和PCB顏色無關(guān)。 一般來講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計(jì)算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計(jì)算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對(duì)不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計(jì)更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計(jì)大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號(hào)傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

同時(shí)，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對(duì)于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對(duì)于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴(yán)格控制。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。山東PCB電路板是什么

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。上海焊接電路板多少錢

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 上海焊接電路板多少錢

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