焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度,這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。
因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點(diǎn)焊盤的電流就會增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時(shí),這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻(特別焊盤多的時(shí)候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對參考數(shù)值,在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí),按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設(shè)計(jì)要求。
而在一般單面板設(shè)計(jì)中,以銅厚35um,基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì),也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì),也就能夠滿足要求了(以溫度105度計(jì)算)。 沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,是需要覆蓋鎳和金的合金。東莞多層pcb線路板
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
信號的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注:
i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。 北京柔性印刷線路板廠家鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。
柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價(jià)格太高,在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。
好的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求:
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; 目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商,主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。
四層板的疊層
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
對于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。
主要注意:中間兩層信號、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。 對塞孔深度的要求。好處:高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。深圳pcb線路板廠家
電路板從開始設(shè)計(jì)到完成成品,經(jīng)過多個(gè)過程,組件選擇。東莞多層pcb線路板
做過PCB的朋友都知道,PCB在開展SMT貼片加工的時(shí)候,通常有3種方法:全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng),置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng),置放電子元器件上自動貼片機(jī)。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動實(shí)現(xiàn)。
PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法:
1. 進(jìn)入封裝編輯器,在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤;
2. 在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);
3. 在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;
4. 保存即可。
在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式,添加Mark點(diǎn)封裝就可以,在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。
設(shè)計(jì)好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎? 東莞多層pcb線路板
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