做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設(shè)備全自動實現(xiàn)。

PCB設(shè)計Mark點的設(shè)計方法：

1. 進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

2. 在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

3. 在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

設(shè)計好工藝邊、Mark點以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎? 電路板從開始設(shè)計到完成成品，經(jīng)過多個過程，組件選擇。佛山多層pcb線路板

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設(shè)備全自動實現(xiàn)。對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?并且恰好和焊盤相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息，自動貼片機就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據(jù)坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現(xiàn)，且按該對角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現(xiàn)?；葜萑嵝杂∷⒕€路板批發(fā)在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。

什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

有機可焊性保護劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。

元件布局基本規(guī)則

1．發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側(cè)。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；

4、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；

5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

6、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

7、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。 沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。廣州多層線路板設(shè)計

銅基板它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。佛山多層pcb線路板

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應注意下面的幾個小常識。1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板。

嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。 佛山多層pcb線路板

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