柔性PCB材料的優(yōu)點。
l銅:
柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板,這也是柔性印刷電路板適合高頻應用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實用。軋制過程還會延長銅并退火,從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應用中,大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外,銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上,這很容易斷裂。
l電介質:
這是一種具有良好絕緣性和導電性的層壓樹脂。電介質包括陶瓷填料,用作粘合劑,并與柔性電路板的銅箔結合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下,兩者的相對介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應用的原因,因為它們具有高介電厚度。
柔性印刷電路板是高頻應用中比較好的電路板類型。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。好的線路板供應商家
PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
熱風整平(噴錫)
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 有什么線路板工業(yè)電容當維修時出現(xiàn)故障時,排除了接觸不良之外,一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。
由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導體,會極大地損害整個PCB的電氣性能。
為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。
一般來講,整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時,有這樣幾道工序要通過黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時,PCB要通過上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗燈過程,這些過程中要用光學定位校準,綠色底色對儀器的識別效果好。
常用PCB顏色有紅黃綠藍黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題,許多線條的質量檢測工序還是要依靠工***眼觀察識別或利用測試檢測技術。由于在打著強光時,相對來說綠色極不傷眼睛,因此目前市場上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導電性能,在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題,而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時,一般不會釋放出有毒氣體。
有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質量和PCB顏色優(yōu)劣有關:個別PCB設計采用黑色,在洗PCB的過程中,容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差,就會因為色差造成PCB不良率的升高,直接導致生產(chǎn)成本增加。由于黑色PCB的電路走線難以辨認,會增加研發(fā)及售后階段的維修和調試難度,一般沒有功力深厚的RD(研發(fā))設計人員和實力強大的維修隊伍的品牌,是不會輕易用黑色PCB的??傊?,PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設計和幾層板等因素決定;PCB板的質量優(yōu)劣和PCB顏色無關。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。
焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度,這個特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。
因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時,這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻(特別焊盤多的時候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值,在不做大電流設計時,按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設計要求。
而在一般單面板設計中,以銅厚35um,基本可以于1比1的比例進行設計,也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計,也就能夠滿足要求了(以溫度105度計算)。 在工業(yè)控制電路板中,數(shù)字電路占大多數(shù),電容用來做電源濾波,而做信號耦合振蕩電路的電容很少。江西多功能線路板批量定制
覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處:嚴格控制介電層厚度,降低電氣性能預期值偏差。好的線路板供應商家
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
(1)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。
(2)關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。
(3)對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線平行。
(4)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
(5)弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
(6)任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。
(7)每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
(8)用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時,外殼要接地。 好的線路板供應商家
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