投板前需處理的其他事項
一、組內(nèi)QA審查
組內(nèi)QA在收到投板流程后,首先確認(rèn)設(shè)計者已進(jìn)行充分自檢,如未完成處理則返回流程,要求設(shè)計者完成后再次提交流程。
審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設(shè)計者。
組內(nèi)QA審查意見同時要填入單板設(shè)計評審記錄數(shù)據(jù)庫中。
二、短路斷路問題檢查
1、有單點接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時,要謹(jǐn)慎,并把處理結(jié)果寫到設(shè)計檔案的地源地分割中,有利于自檢和QA審查以及下一次改板。
2、P軟件的電地層作負(fù)分割時,必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下:將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。
只顯示要檢查層的全部要素。
查看有無網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū)),如果無則表示分割成功。
如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的屬性,使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤,然后再通過布線保證其連通性。
3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū),防止將走線到挖斷,造成斷路。結(jié)構(gòu)要素
圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。
4、必須設(shè)置正確DRC,并打開所有DRC檢查。
以上的內(nèi)容,你知道了嗎? 在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計,用印制的方法制成印制線路,印制元件,稱為印制電路。江西印制電路板哪家好
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:
板面阻焊與塞孔同時完成
此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),安裝在絲印機(jī)上,采用墊板或者釘床,在完成板面的同時,將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為:前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。
該工藝時間短,設(shè)備的利用率高,能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,過孔內(nèi)存著大量空氣,造成空洞,不平整,有少量導(dǎo)通孔藏錫 江西印制電路板哪家好相比化鎳金,化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層。
減小信號傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問題就很嚴(yán)重,它會引起信號畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時,就成了一個傳輸線問題,必須考慮信號反射,阻抗匹配等問題。
信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)??梢源致缘卣J(rèn)為,信號在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線,線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說,信號在印刷線路上的引線越短越好,長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,好不多于2個。
在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。末后,根據(jù)功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則:
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差,應(yīng)加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應(yīng)放到電路板上,應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上,且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。
4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求,一些經(jīng)常用到的開關(guān),在結(jié)構(gòu)允許的情況下,應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功,一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀,兩者都比較完美的板子,才能成為成功的產(chǎn)品。 這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。
一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,沒有其他成分。
黑化的一般組成:
氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)。 一般來講,整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。廣州PCB電路板廠家
我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題,一、溫度——不同的鎳工藝,所采用的鍍液溫度也不同。江西印制電路板哪家好
4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板
阻抗電路板在生產(chǎn)過程中,然后通過使用公式計算相應(yīng)的Z0,然后根據(jù)用戶向前的線寬和計算值Z0put的值,根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔,根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計更高的特征阻抗,通常比條帶設(shè)計大20~40Ω。因此,大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計。
同時,特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此,對于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路,應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言,介電厚度的變化不超過10%。對于多層板,介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是,它與多層壓制密切相關(guān)。因此,也應(yīng)嚴(yán)格控制。 江西印制電路板哪家好
深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2018-04-08,同時啟動了以深圳普林電路,Sprint PCB為主的電路板,線路板,PCB,樣板產(chǎn)業(yè)布局。深圳普林電路經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務(wù)布局涵蓋電路板,線路板,PCB,樣板等板塊。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同,致力于電路板,線路板,PCB,樣板等實現(xiàn)一體化,建立了成熟的電路板,線路板,PCB,樣板運營及風(fēng)險管理體系,累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗,擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是,深圳普林電路致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時,更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘深圳普林電路,Sprint PCB的應(yīng)用潛能。