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常州PCB價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-29

單面板(Single-Sided Boards) 在極基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件再另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子


雙面板


雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。


SMT元件失效,一些貼片非常小,使用普通萬(wàn)用表筆進(jìn)行大修時(shí)很不方便,一是容易引起短路。常州PCB價(jià)格

用好去耦電容。


  好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí),每個(gè)集成電路的電源,地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能;另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。


  1uf,10uf電容,并行共振頻率在20MHz以上,去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個(gè)1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的,即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。

廣東電源PCB哪家好層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問題。

元件布局基本規(guī)則




  1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;




  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;




  3.臥裝電阻、功率電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;




  4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;




  5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;




  6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;

四層板的疊層


1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;


2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;


對(duì)于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。


主要注意:中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。

我們常用的多層板,一般表層銅厚為1OZ,內(nèi)層銅厚為0.5OZ,具體的可以問PCB制作廠家。

六層板的疊層


對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

銅基板包括金屬層、黏結(jié)層(絕緣層)、導(dǎo)電走線層,三個(gè)因素缺一不可。廣東多層PCB價(jià)格

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。常州PCB價(jià)格

PCB電流與線寬


PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手,不可謂遇上一道難題。


PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。


假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來來自國(guó)際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù):


供的數(shù)據(jù)


線寬的單位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)


數(shù)據(jù):MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment


常州PCB價(jià)格

深圳市普林電路科技股份有限公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展深圳普林電路,Sprint PCB的品牌。公司堅(jiān)持以客戶為中心、我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳普林電路始終以質(zhì)量為發(fā)展,把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力,致力于為顧客帶來***的電路板,線路板,PCB,樣板。

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