PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個(gè)世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì)繼續(xù)采用鍍金的做法。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。成都定制電路板

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點(diǎn)：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作. 山東自動(dòng)線路板加工廠印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

在用萬用表測量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時(shí)候是導(dǎo)通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點(diǎn)連接了嗎？ 答芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。理想的單點(diǎn)接地，應(yīng)該是要了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點(diǎn)位置，然后把PCB板上的單點(diǎn)連接位置也設(shè)計(jì)在芯片的模擬和數(shù)字分界點(diǎn)。[問]由于受到板子尺寸的限制，我的電路板采用兩面貼片焊接芯片，板子上走了很多的過孔，信號線也走在附近，這樣走線會(huì)對信號產(chǎn)生干擾嗎？答如果是低速數(shù)字信號，應(yīng)該問題不大。否則肯定會(huì)影響信號的質(zhì)量。

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。

因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí)，這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。

圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

末后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設(shè)計(jì)要求。

而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計(jì)算）。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

六層板的疊層對于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號層都提供較好的回流路徑。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。深圳制作電路板

銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。成都定制電路板

PCB設(shè)計(jì)添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來大家就來看一下兩個(gè)的要求以及PCB設(shè)計(jì)如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實(shí)際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。 成都定制電路板

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2018-04-08，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221。公司誠實(shí)守信，真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營電路板，線路板，PCB，樣板，公司與電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司會(huì)針對不同客戶的要求，不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場需求、客戶需求的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，實(shí)用性強(qiáng)，得到電路板，線路板，PCB，樣板客戶支持和信賴。深圳市普林電路科技股份有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)、良好的服務(wù)隊(duì)伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到電子元器件行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。