什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。東莞pcb線路板設計

金屬基電路板特點：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導熱性，如鋁基電路板導熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設備（無人機），但銅價格昂貴，成本高，但銅導熱性強，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點和特點。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導熱鋁很高，但絕緣性能不好，價格昂貴。陶瓷電路板具有導熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價格相對較低，陶瓷電路板不僅導熱性高，而且絕緣性能好。

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設備全自動實現(xiàn)。對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C器設備不一樣，它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?并且恰好和焊盤相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息，自動貼片機就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據(jù)坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現(xiàn)，且按該對角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現(xiàn)。

目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以PCB印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。

因此，建議設計PCB印制電路板的時候，應注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。 只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高，在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 電路板溫升不能太高，太高會影響組件的使用壽命。佛山線路板制作

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。東莞pcb線路板設計

PCBA加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因？

1、電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；4、除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作。 東莞pcb線路板設計

深圳市普林電路科技股份有限公司公司是一家專門從事電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，是一家生產(chǎn)型企業(yè)，公司成立于2018-04-08，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。公司主要經(jīng)營電路板，線路板，PCB，樣板等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，均通過電子元器件行業(yè)檢測，嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。深圳市普林電路科技股份有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標準和要求。深圳市普林電路科技股份有限公司嚴格規(guī)范電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務團隊，分工明細，服務貼心，為廣大用戶提供滿意的服務。