柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。廣州厚銅電路板制作

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線還會(huì)受到焊盤(pán)和過(guò)孔的影響，如焊盤(pán)教多的線段，在過(guò)錫后，焊盤(pán)那段它的電流承載值就會(huì)巨大增加了，可能很多人都有看過(guò)一些大電流板中焊盤(pán)與焊盤(pán)之間某段線路被燒毀。

這個(gè)原因很簡(jiǎn)單，焊盤(pán)因?yàn)檫^(guò)錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的焊盤(pán)它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。

因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤(pán)與焊盤(pán)之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過(guò)錫過(guò)后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過(guò)錫時(shí)錫的均勻度和錫量） 多層電路板打樣銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

六層板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。

布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個(gè)層面有無(wú)矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。 焊接層這些暴露在外的銅層被稱為焊盤(pán)，焊盤(pán)一般都是長(zhǎng)方形或者圓形，面積很小。

埋、盲、通孔技術(shù)

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤(pán)設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來(lái)越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用，甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。多層電路板打樣

多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板。廣州厚銅電路板制作

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風(fēng)整平后塞孔工藝

采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。

此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 廣州厚銅電路板制作

深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2018-04-08，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，公司自成立以來(lái)通過(guò)規(guī)范化運(yùn)營(yíng)和高質(zhì)量服務(wù)，贏得了客戶及社會(huì)的一致認(rèn)可和好評(píng)。公司主要經(jīng)營(yíng)電路板，線路板，PCB，樣板等，我們始終堅(jiān)持以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，良好的服務(wù)理念，優(yōu)惠的服務(wù)價(jià)格誠(chéng)信和讓利于客戶，堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶。深圳普林電路,Sprint PCB以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，并始終如一地堅(jiān)守這一原則，正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求，產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。深圳市普林電路科技股份有限公司以先進(jìn)工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，開(kāi)發(fā)并推出多項(xiàng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)品，確保了在電路板，線路板，PCB，樣板市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。