PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
在了解PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下:
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)
盎司是重量單位,之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"
PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表:
也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計算:
0.15×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。
導(dǎo)線阻抗:
0.0005×L/W(線長/線寬)
另外,導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤的關(guān)系。
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。浙江厚銅電路板價格六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁暾R虼?,EMI性能要比第一種方案好。 東莞多層電路板哪家好在溫度較高的鍍鎳液中,獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低,延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。
柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場合,比較好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。 目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商,主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。
1、(頂層布線層):
設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、BOMTTOM LAYER(底層布線層):
設(shè)計為底層銅箔走線。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):
頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
焊盤在設(shè)計中默認(rèn)會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴(kuò)0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動,以保證可焊性;
過孔在設(shè)計中默認(rèn)會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴(kuò)0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項(xiàng)打勾選中,則關(guān)閉過孔開窗。
另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線,則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強(qiáng)走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設(shè)計用于做標(biāo)識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。 SMT元件失效,對涂有絕緣涂層的電路板無法接觸元件管腳的金屬部分。浙江厚銅電路板哪家好
由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會極大地?fù)p害整個PCB的電氣性能。浙江厚銅電路板價格
電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀(jì)九十年代起,通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子、機(jī)頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移,中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。電子元器件行業(yè)是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件、配件、材料及部件等。近年來,在移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅(qū)動下,電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、新型顯示等新興技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合,這會使得電子元器件行業(yè)需求量持續(xù)增加,同樣帶動市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。電子元器件行業(yè)是國家長期重點(diǎn)支持發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),各地方政策也是積極招商引資,在土地和稅收上給予行業(yè)內(nèi)企業(yè)優(yōu)惠,支持企業(yè)擴(kuò)建廠房,升級產(chǎn)能,通過同時引進(jìn)行業(yè)內(nèi)上下游企業(yè),形成產(chǎn)業(yè)集群,提升行業(yè)運(yùn)行效率和產(chǎn)業(yè)規(guī)模,使得行業(yè)產(chǎn)能集中度不斷提高,促進(jìn)行業(yè)頭部企業(yè)往高精技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)程。浙江厚銅電路板價格
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