1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。

3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：

設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。廣州厚銅電路板推薦廠家

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法：

1. 進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

2. 在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

3. 在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

設(shè)計(jì)好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎? 江西焊接電路板加工導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求，必須鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。

因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí)，這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。

圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

末后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可以滿足設(shè)計(jì)要求。

而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計(jì)算）。

當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時(shí)，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測(cè)試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個(gè)值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測(cè)試方法確定，且對(duì)于電路加工板廠的應(yīng)用而言，熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測(cè)試方法，也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測(cè)試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率，因此銅的影響會(huì)使得測(cè)試同一層壓板的兩個(gè)不同測(cè)試方法結(jié)果***不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望，或者不希望包含銅的影響，就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。

因此，當(dāng)PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，建議與材料供應(yīng)商密切合作，尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫(kù)尤為重要。 在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。

電路板上的元件介紹圖

1、電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路。

2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW；鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC；電動(dòng)閥YM；電磁閥YV等。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。江西焊接電路板加工

印刷線路板(pcb)，無論是單面的、雙面的還是多層的，都是主要用來連接電子元件的互連電路。廣州厚銅電路板推薦廠家

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 廣州厚銅電路板推薦廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在深圳普林電路近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌深圳普林電路,Sprint PCB等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。深圳市普林電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。