導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在,就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:
熱風(fēng)整平后塞孔工藝
采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為:板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。
此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力,在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣腐蝕,所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。安徽柔性電路板打樣
激光打孔
常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展,因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。
但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn),即形成喇叭孔,并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染(特別是多層板)、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題,因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用,特別是在MCM-L的高密度互連(HDI)技術(shù),如M.C.Ms中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積(濺射技術(shù))相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。
在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破,迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個(gè)領(lǐng)域中仍占有一席之地。 珠海印刷電路板制作線路板要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能,所以就會(huì)要求阻抗越低越好。
減小來自電源的噪聲
電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來自電源的干擾。
注意印刷線板與元器件的高頻特性
在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射,引線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過引線向外發(fā)射。
印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。
一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。
一個(gè)線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。
這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的;而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。
柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對(duì)焊盤平面度要求很高)等。 由于其價(jià)格太高,在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點(diǎn)。
柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。
l銅:
柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板,這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個(gè)主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過程還會(huì)延長銅并退火,從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中,大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外,銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上,這很容易斷裂。
l電介質(zhì):
這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料,用作粘合劑,并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下,兩者的相對(duì)介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應(yīng)用的原因,因?yàn)樗鼈兙哂懈呓殡姾穸取?
柔性印刷電路板是高頻應(yīng)用中比較好的電路板類型。 電路板從開始設(shè)計(jì)到完成成品,經(jīng)過多個(gè)過程,組件選擇。廣東高頻電路板打樣
電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備,但并非損壞率比較高的元件。安徽柔性電路板打樣
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注:
i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。 安徽柔性電路板打樣
深圳市普林電路科技股份有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售相結(jié)合的生產(chǎn)型企業(yè)。公司成立于2018-04-08,自成立以來一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。本公司主要從事電路板,線路板,PCB,樣板領(lǐng)域內(nèi)的電路板,線路板,PCB,樣板等產(chǎn)品的研究開發(fā)。擁有一支研發(fā)能力強(qiáng)、成果豐碩的技術(shù)隊(duì)伍。公司先后與行業(yè)上游與下游企業(yè)建立了長期合作的關(guān)系。深圳普林電路,Sprint PCB以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),并始終如一地堅(jiān)守這一原則,正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求,產(chǎn)品獲得市場及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供電路板,線路板,PCB,樣板產(chǎn)品售前服務(wù),為客戶提供周到的售后服務(wù)。價(jià)格低廉優(yōu)惠,服務(wù)周到,歡迎您的來電!