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安徽印刷電路板推薦

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-22

1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱,中文意思為:有機(jī)保護(hù)膜,又稱護(hù)銅劑。就是在(雙面/多層/兩層)裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜(通??刂圃?.2-0.5um)進(jìn)行保護(hù),取代原來(lái)在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn):PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高,滿足無(wú)鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn):使用要求高(開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)),貯存環(huán)境要求高,PCB線路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,是需要覆蓋鎳和金的合金。安徽印刷電路板推薦

有關(guān)的數(shù)據(jù)


1、氧化物的重量(oxide weight):可以通過(guò)重量法測(cè)量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2


2、抗撕強(qiáng)度(peel strength):1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上


3、通過(guò)相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA:the analysis of variable)影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有:


①亞氯酸鈉的濃度


②氫氧化鈉的濃度


③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用


④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用


氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0.05mil(1—1.5um)為比較好,此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大;


抗撕強(qiáng)度取決于樹(shù)脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹(shù)脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 安徽多層電路板價(jià)格電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備,但并非損壞率比較高的元件。

六層板的疊層


對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:


1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并極小化線的長(zhǎng)度總和;


2)走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。當(dāng)信號(hào)線的旁邊加一條地線后,就形成了一個(gè)面積極小的回路,信號(hào)電流肯定會(huì)取道這個(gè)回路,而不是其它地線路徑。


3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號(hào)線的下面,沿著信號(hào)線布一條地線,前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號(hào)線的長(zhǎng)度。 多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加,壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹(shù)脂空洞和氣泡殘留等缺陷。

減小來(lái)自電源的噪聲


電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過(guò)電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來(lái)自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過(guò)孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射,引線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過(guò)引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。


一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。


一個(gè)線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。


這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的;而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 目前國(guó)內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商,主要來(lái)自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。深圳焊接電路板

銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。安徽印刷電路板推薦

電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。


發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。


綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為替代. 安徽印刷電路板推薦

深圳市普林電路科技股份有限公司是我國(guó)電路板,線路板,PCB,樣板專業(yè)化較早的股份有限公司之一,公司成立于2018-04-08,旗下深圳普林電路,Sprint PCB,已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司主要提供我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿意,服務(wù)可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案,加速推進(jìn)全國(guó)電子元器件產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。

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