在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。江西多層電路板加工

減小信號(hào)傳輸中的畸變

微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號(hào)輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當(dāng)高，高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力，即相當(dāng)大的輸出值，將一個(gè)門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端，反射問題就很嚴(yán)重，它會(huì)引起信號(hào)畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時(shí)，就成了一個(gè)傳輸線問題，必須考慮信號(hào)反射，阻抗匹配等問題。

信號(hào)在印制板上的延遲時(shí)間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J(rèn)為，信號(hào)在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間）為3到18ns之間。

在印制線路板上，信號(hào)通過一個(gè)7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時(shí)間大致在4～20ns之間。也就是說，信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，好不多于2個(gè)。

廣州高速電路板加工銅基板包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個(gè)因素缺一不可。

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來說，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

平行光曝光技術(shù)

①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

②自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)

采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。

微孔技術(shù)

微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。浙江多層電路板價(jià)格

電路板溫升不能太高，太高會(huì)影響組件的使用壽命。江西多層電路板加工

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i.  用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii.  在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 江西多層電路板加工

深圳市普林電路科技股份有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。深圳普林電路,Sprint PCB是深圳市普林電路科技股份有限公司的主營品牌，是專業(yè)的我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。公司，擁有自己**的技術(shù)體系。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的電路板，線路板，PCB，樣板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。