導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:
鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊
用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿,再經(jīng)過(guò)固化,磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為:前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。
該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油,但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,pcb上的線路和間距越來(lái)越小,這就要求在基板上進(jìn)行良好的保護(hù)和可靠性鍍層。徐州焊接PCB哪家好1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾:
(1)微控制器時(shí)鐘頻率特別高,總線周期特別快的系統(tǒng)。
(2)系統(tǒng)含有大功率,大電流驅(qū)動(dòng)電路,如產(chǎn)生火花的繼電器,大電流開(kāi)關(guān)等。
(3)含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:
(1)選用頻率低的微控制器:
選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。 廣東柔性印刷PCB是什么高速PCB,建議少打過(guò)孔,通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。
有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP):
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。
關(guān)于線寬與過(guò)孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
我們?cè)诋?huà)PCB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí),即走大電流的地方用粗線(比如50mil,甚至以上),小電流的信號(hào)可以用細(xì)線(比如10mil)。
對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō),有時(shí)候走線里流過(guò)的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上,這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問(wèn)題。
一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是:10A/平方mm,即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過(guò)的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話,在大電流通過(guò)時(shí)走線就會(huì)燒毀。
當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來(lái)說(shuō),突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺,持續(xù)時(shí)間為us級(jí),那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。
(這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問(wèn)題?導(dǎo)線的雜散電感,這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì),從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長(zhǎng)的導(dǎo)線雜散電感越大,所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長(zhǎng)度進(jìn)行考慮)
只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。四層板的疊層
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
對(duì)于以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會(huì)變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。
對(duì)于第一種方案,通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好,主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。主要注意:地層放在信號(hào)極密集的信號(hào)層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。
界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒(méi)有界定。好處:在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。廣州多層PCB哪家好
為了阻止銅氧化,也為在焊接時(shí)焊接部分和非焊接部分分開(kāi),還為了保護(hù)PCB表層,發(fā)明了一種特殊的涂料。徐州焊接PCB哪家好
1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾:
(1)微控制器時(shí)鐘頻率特別高,總線周期特別快的系統(tǒng)。
(2)系統(tǒng)含有大功率,大電流驅(qū)動(dòng)電路,如產(chǎn)生火花的繼電器,大電流開(kāi)關(guān)等。
(3)含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:
(1)選用頻率低的微控制器:
選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。
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