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元件布局基本規(guī)則
1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3.臥裝電阻、功率電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm; 界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840Class。好處:實(shí)現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL。廣州電路板
八層板的疊層
1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
1.Signal 1 元件面、微帶走線層
2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)
3.Ground
4.Signal 3 帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)
5.Signal 4 帶狀線走線層
6.Power
7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層
8.Signal 6 微帶走線層
比較好疊層方式,由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層
2.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
3.Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層
4.Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層
6.Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層
7.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
8.Signal 4 微帶走線層,好的走線層
柔性印刷電路板哪家好由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。
1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配?
不主要看頻率,而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度,即信號(hào)的上升/下降時(shí)間,一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間(按10%~90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào),必須注意阻抗匹配的問(wèn)題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。
2、特征阻抗
信號(hào)沿傳輸線傳播過(guò)程當(dāng)中,如果傳輸線上各處具有一致的信號(hào)傳播速度,并且單位長(zhǎng)度上的電容也一樣,那么信號(hào)在傳播過(guò)程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。
由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變,我們給出一個(gè)特定的名稱(chēng),來(lái)表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性,稱(chēng)之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí),信號(hào)看到的瞬間阻抗的值。
特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān),與走線長(zhǎng)度無(wú)關(guān)。
特征阻抗可以使用軟件計(jì)算。高速PCB布線中,一般把數(shù)字信號(hào)的走線阻抗設(shè)計(jì)為50歐姆,這是個(gè)大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆,頻帶75歐姆,對(duì)絞線(差分)為100歐姆。
印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開(kāi)始被普遍運(yùn)用。
在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線只用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對(duì)控制的地位。
根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi):分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。 電路板溫升不能太高,太高會(huì)影響組件的使用壽命。
元件布局基本規(guī)則
1.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
2.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
3.其它元器件的布置:
所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;
4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
5、貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);
6、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;
7、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 增加電路板的銅箔面積可以通過(guò)增加電路板的銅箔面積來(lái)增加散熱。柔性印刷電路板哪家好
線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。廣州電路板
常見(jiàn)阻抗匹配的方式
串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下,在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R,使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則:匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器,其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。
因此,對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō),不可能有十分正確的匹配電阻,只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配,所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小,不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載,也不會(huì)在信號(hào)和地之間引入額外的阻抗,而且只需要一個(gè)電阻元件。常見(jiàn)應(yīng)用:一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號(hào)也采取這種方法做阻抗匹配。 廣州電路板
深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。深圳普林電路致力于為客戶提供良好的電路板,線路板,PCB,樣板,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造電子元器件良好品牌。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。