1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：

設(shè)計為禁止布線層，很多設(shè)計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設(shè)計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中間信號層）：

多用于多層板，我司設(shè)計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

3、（內(nèi)電層）：

用于多層板，我司設(shè)計沒有使用。

4、MULTI LAYER（通孔層）：

通孔焊盤層。

5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：

焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。

6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：

焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。廣州電路板是什么

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高，在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 浙江印制電路板價格常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。

熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?

在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著上檔氣，而紅色、黃色等則是低端專屬，那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護的表面。

銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣，所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發(fā)生氧化反應(yīng)。

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設(shè)計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實際設(shè)計中，每條導(dǎo)線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。

這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。

因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過錫時錫的均勻度和錫量） 電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備，但并非損壞率比較高的元件。

投板前需處理的其他事項

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認設(shè)計者已進行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設(shè)計者。

組內(nèi)QA審查意見同時要填入單板設(shè)計評審記錄數(shù)據(jù)庫中。

二、短路斷路問題檢查

1、有單點接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時，要謹慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負分割時，必須仔細檢查。用P軟件電地層負片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū))，如果無則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤，然后再通過布線保證其連通性。

3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止將走線到挖斷，造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC，并打開所有DRC檢查。

以上的內(nèi)容，你知道了嗎? 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進行良好的保護和可靠性鍍層。浙江印制電路板價格

在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。廣州電路板是什么

常見阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 廣州電路板是什么

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