現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。浙江多層電路板加工

減小信號傳輸中的畸變

微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當?shù)膸лd能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當Tpd》Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。

信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。

在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4～20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應盡量少，好不多于2個。

江蘇高速電路板設(shè)計線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設(shè)備全自動實現(xiàn)。

PCB設(shè)計Mark點的設(shè)計方法：

1. 進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

2. 在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

3. 在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

設(shè)計好工藝邊、Mark點以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎?

放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。

布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累。

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進了PCB的發(fā)展，也對印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風整平后塞孔工藝

采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。

此工藝能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標。江西高頻電路板推薦

導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。浙江多層電路板加工

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設(shè)計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

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