用好去耦電容。

  好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。

  1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進入印刷板的地方和一個1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。安徽印刷電路板設(shè)計

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后導通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。 安徽印刷電路板設(shè)計線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導電性能和信號傳輸性能，所以就會要求阻抗越低越好。

金屬基電路板特點：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導熱性，如鋁基電路板導熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機），但銅價格昂貴，成本高，但銅導熱性強，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點和特點。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導熱鋁很高，但絕緣性能不好，價格昂貴。陶瓷電路板具有導熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導熱性無法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價格相對較低，陶瓷電路板不僅導熱性高，而且絕緣性能好。

線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。

而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

細密導線技術(shù)

今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840Class。好處：實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL。

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子

雙面板

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。安徽印刷電路板設(shè)計

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。安徽印刷電路板設(shè)計

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導通孔藏錫 安徽印刷電路板設(shè)計

深圳市普林電路科技股份有限公司一直專注于我們的產(chǎn)品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。深圳市普林電路科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來公司堅持以客戶為中心、電路板，線路板，PCB，樣板市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。