PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對(duì)固定的,但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用,Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素,PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量,從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對(duì)特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。
因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測試方法測得,所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息,為加工板廠提供幫助。例如,許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測試方法屬于原材料測試,不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置,會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少,但是空氣的介電常數(shù)很低,約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測得出的DK低。
沉金上的鎳是可以起到防氧化的效果。不易氧化,可長時(shí)間存放,表面平整和可以過多次回流焊等。江西焊接電路板推薦廠家
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注:
i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。 江西焊接電路板推薦廠家特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì)、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān),與走線長度無關(guān)。
如何將PCB線路板的精密度做到“ 非常”?
平行光曝光技術(shù)
①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響,因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴,投資高,并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
②自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)
采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段,正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。
微孔技術(shù)
微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用,因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。
由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。
為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。
一般來講,整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時(shí),有這樣幾道工序要通過黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時(shí),PCB要通過上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗(yàn)燈過程,這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色底色對(duì)儀器的識(shí)別效果好。 沉金是通過化學(xué)方法,在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金,并可以長期保護(hù)PCB。
做過PCB的朋友都知道,PCB在開展SMT貼片加工的時(shí)候,通常有3種方法:全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng),置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng),置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。
對(duì)于全手工的大家就很好理解,畢竟人是活的,極智能的,碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理??墒菣C(jī)器設(shè)備不一樣,它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤相互對(duì)應(yīng),芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo),里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息,
自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的,可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn),而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn),隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè),成對(duì)出現(xiàn),且按該對(duì)角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上,同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。山東電源電路板推薦
覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處:嚴(yán)格控制介電層厚度,降低電氣性能預(yù)期值偏差。江西焊接電路板推薦廠家
一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,沒有其他成分。
黑化的一般組成:
氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)。 江西焊接電路板推薦廠家
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