1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。福建高頻電路板制作

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨(dú)的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實(shí)際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)，因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導(dǎo)孔會(huì)打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對(duì)著光源，如果導(dǎo)孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。 安徽高速電路板多少錢沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

1、（頂層布線層）：

設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：

設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；

過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。

另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過重量法測(cè)量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大；

抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠。

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 一般來講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。山東PCB電路板打樣

增加電路板的銅箔面積可以通過增加電路板的銅箔面積來增加散熱。福建高頻電路板制作

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 福建高頻電路板制作

深圳市普林電路科技股份有限公司在電路板，線路板，PCB，樣板一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位，無論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。深圳普林電路是我國(guó)電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成電子元器件多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。產(chǎn)品已銷往多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。