減小信號傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當(dāng)高，高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力，即相當(dāng)大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端，反射問題就很嚴(yán)重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。
信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J(rèn)為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標(biāo)準(zhǔn)延遲時間）為3到18ns之間。
在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4～20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，好不多于2個。
線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。山東多層電路板批發(fā)
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。
（2）可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
（3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
（4）使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。
（5）時鐘產(chǎn)生器盡量臨近用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。
（6）用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。
（7）I/O驅(qū)動電路盡量＊近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。
（8）MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。
（9）閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。
（10）印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。 深圳高速電路板批發(fā)一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。
八層板的疊層
1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：
1.Signal 1 元件面、微帶走線層
2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）
3.Ground
4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）
5.Signal 4 帶狀線走線層
6.Power
7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層
8.Signal 6 微帶走線層
比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層
4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層
6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層
7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層
電路板上的元件介紹圖
1、電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路。
2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機(jī)M；異步電動機(jī)MA；同步電動機(jī)MS；直流電動機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動機(jī)MW；鼠籠型電動機(jī)MC；電動閥YM；電磁閥YV等。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；
無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 電路板從開始設(shè)計到完成成品，經(jīng)過多個過程，組件選擇。深圳高速電路板批發(fā)
鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。山東多層電路板批發(fā)
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。
其實不然，主要有兩點(diǎn)考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。
使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤的過電流能力很強(qiáng)，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。
同時它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。
使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。
所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 山東多層電路板批發(fā)
深圳市普林電路科技股份有限公司是我國電路板，線路板，PCB，樣板專業(yè)化較早的股份有限公司之一，公司成立于2018-04-08，旗下深圳普林電路,Sprint PCB，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。深圳普林電路致力于構(gòu)建電子元器件自主創(chuàng)新的競爭力，多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。