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山東多層電路板哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-22

減小來(lái)自電源的噪聲


電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過(guò)電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來(lái)自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過(guò)孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射,引線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過(guò)引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。


一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。


一個(gè)線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。


這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的;而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。山東多層電路板哪家好

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 山東多層電路板哪家好在溫度較高的鍍鎳液中,獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低,延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。

六層板的疊層


對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值,因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。


2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中,每條導(dǎo)線還會(huì)受到焊盤(pán)和過(guò)孔的影響,如焊盤(pán)教多的線段,在過(guò)錫后,焊盤(pán)那段它的電流承載值就會(huì)巨大增加了,可能很多人都有看過(guò)一些大電流板中焊盤(pán)與焊盤(pán)之間某段線路被燒毀。


這個(gè)原因很簡(jiǎn)單,焊盤(pán)因?yàn)檫^(guò)錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值,而焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的焊盤(pán)它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。


因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候,就很容易燒斷焊盤(pán)與焊盤(pán)之間那一段線路,解決方法:增加導(dǎo)線寬度,如板不能允許增加導(dǎo)線寬度,在導(dǎo)線增加一層Solder層(一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線,當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線)這樣在過(guò)錫過(guò)后,這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了(視導(dǎo)線過(guò)錫時(shí)錫的均勻度和錫量) 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

熱風(fēng)整平(噴錫)

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 一些電容漏電更嚴(yán)重,甚至在用手指觸碰時(shí)還會(huì)燙手,這種電容必須更換。東莞印刷電路板是什么

沒(méi)有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。山東多層電路板哪家好

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊



用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿(mǎn),再經(jīng)過(guò)固化,磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為:前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。



該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油,但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 山東多層電路板哪家好

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