用好去耦電容。
好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí),每個(gè)集成電路的電源,地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能;另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。
1uf,10uf電容,并行共振頻率在20MHz以上,去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個(gè)1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的,即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。東莞柔性印刷電路板推薦
元件布置要合理分區(qū)
元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題,原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號(hào)部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這三部分合理地分開,使相互間的信號(hào)耦合為小。
G處理好接地線:
印刷電路板上,電源線和地線重要??朔姶鸥蓴_,主要的手段就是接地。
對(duì)于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來(lái)的,電源一個(gè)接點(diǎn),地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上,要有多個(gè)返回地線,這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上,就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分,是指布線分開,而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。與印刷線路板以外的信號(hào)相連時(shí),通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào),屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜,一端接地為好。
對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。 山東印刷電路板加工鋁基板有正反面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。
減小信號(hào)線間的交互干擾:
A點(diǎn)一個(gè)上升時(shí)間為Tr的階躍信號(hào)通過引線AB傳向B端。信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間是Td。在D點(diǎn),由于A點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸,到達(dá)B點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB線的延遲,Td時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為Tr的頁(yè)脈沖信號(hào)。在C點(diǎn),由于AB上信號(hào)的傳輸與反射,會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間的兩倍,即2Td的正脈沖信號(hào)。這就是信號(hào)間的交互干擾。干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān),與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號(hào)線不是很長(zhǎng)時(shí),AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的迭加。
線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。
而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求,以線寬為例:
0.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出0.16~0.24mm為合格,其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,同理其誤差為(0.1±0.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)
今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能滿足SMT和多芯片封裝(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。 對(duì)塞孔深度的要求。好處:高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
六層板的疊層
對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。 電容容量損失表現(xiàn)為:容量減少、容量完全損失、漏電、短路。安徽電路板哪家好
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,pcb上的線路和間距越來(lái)越小,這就要求在基板上進(jìn)行良好的保護(hù)和可靠性鍍層。東莞柔性印刷電路板推薦
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線;
2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;
3、正常過孔不低于30mil;
4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;
1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤62mil,孔徑42mil;
無(wú)極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil;
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性? 東莞柔性印刷電路板推薦
深圳市普林電路科技股份有限公司是以提供電路板,線路板,PCB,樣板內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù),為消費(fèi)者多方位提供電路板,線路板,PCB,樣板,公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,成立于2018-04-08,迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司主要提供我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等,能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿意,服務(wù)可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。產(chǎn)品已銷往多個(gè)國(guó)家和地區(qū),被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。