OSP PCB線路板生產要求

1、生產過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。安徽高速電路板推薦

線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。

而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

細密導線技術

今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術。 厚銅電路板設計界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840Class。好處：實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL。

埋、盲、通孔技術

埋、盲、通孔結合技術也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設置也會極大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規(guī)的全通孔板結構，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊設備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領域中也得到了普遍的應用，甚至在一些薄型板中也得到了應用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！保?

平行光曝光技術

①采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

②自動光學檢測技術

采用自動光學檢測技術。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。

微孔技術

微孔技術表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術的應用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產微小孔的故障多、成本高。 無焊接修理或斷路補線修理 。好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風險。

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。厚銅電路板設計

覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。安徽高速電路板推薦

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。

（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。

（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。 安徽高速電路板推薦

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