如何將PCB線路板的精密度做到“ 非常”？

平行光曝光技術(shù)

①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來(lái)線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

②自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。

微孔技術(shù)

微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來(lái)生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求，必須鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。東莞電源電路板價(jià)格

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層      

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

投板前需處理的其他事項(xiàng)

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。

二、短路斷路問(wèn)題檢查

1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無(wú)網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū))，如果無(wú)則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過(guò)孔的屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤，然后再通過(guò)布線保證其連通性。

3、有開(kāi)窗或開(kāi)槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止將走線到挖斷，造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC，并打開(kāi)所有DRC檢查。

以上的內(nèi)容，你知道了嗎?

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化，也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開(kāi)，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。

一般來(lái)講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中都要經(jīng)過(guò)制板、SMT等工序。做板子時(shí)，有這樣幾道工序要通過(guò)黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時(shí)，PCB要通過(guò)上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過(guò)程，這些過(guò)程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠色底色對(duì)儀器的識(shí)別效果好。 25微米的孔壁銅厚 好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 電路板溫升不能太高，太高會(huì)影響組件的使用壽命。東莞電源電路板價(jià)格

沉金上的鎳是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整和可以過(guò)多次回流焊等。東莞電源電路板價(jià)格

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 東莞電源電路板價(jià)格

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